YPlasma、COMPUTEX2026でNVIDIA Jetson向けの初のファンレス固体冷却ソリューションを発表

YPlasmaのDBDプラズマ・アクチュエータは、厚さ200マイクロメートルと、マイクロファンよりも桁違いに薄く、業界で最も薄い強制対流冷却構造となっています。6月2日から5日まで、TaiNEX 1のブースI0601にて、NVIDIA Jetsonのライブデモを行います。

ニュージャージー州ニューアーク、台北, 2026年6月3日 /PRNewswire/ -- YPlasmaは、誘電体バリア放電（DBD）プラズマアクチュエータに基づく固体冷却技術を商用化している唯一の企業です。同社はCOMPUTEX 2026にて、NVIDIA Jetson Orin NanoへのDBDプラズマ冷却モジュールの搭載を発表しました。このソリューションでは、回転ファンを完全に取り除き、200マイクロメートルのフレキシブルアクチュエータに置き換えます。このアクチュエータは、マイクロファンに置き換わるものよりも40～60倍薄く、DBDプラズマを通してイオン風を発生させます。

なぜ今なのでしょうか。エージェント型AIにより、エッジ推論は24時間365日稼働する継続的なワークロードへと変化しました。受動式ヒートシンクは性能が低下し、回転式ファンは故障し、TECは除去する熱量よりも多くの電力を消費します。YPlasmaのDBDベースのイオン風は、6mmのZ-heightエンベロープにフィットする唯一の薄型ファンレス冷却です。

ジェットソンの検証。7～25Wのフルレンジをカバーしています。200 µmアクチュエータ、87 × 60 × 2 mmプレート、50 Hzで16 kVpp、アクチュエータ消費電力1 W未満、10分で定常状態に達します。表面に密着し、タイル状に貼り合わせ可能で、IP規格の筐体に対応しており、オゾン発生量はごくわずかです。

主な需要分野：自律走行コンピュート、RANエッジにおける通信エージェントAI、ドローンとロボット工学、SiC/GaNコンバーター用高出力エネルギー・エレクトロニクスなどが挙げられます。

「Jetsonは、この業界の基盤となっています。今週は顧客、パートナー、サプライチェーンの関係者が皆台北に集まっているため、COMPUTEXでこの製品を発表しました」と、YPlasmaのCEO兼共同設立者であるDavid Garcíaは述べています。

会場：ブースI0601 TaiNEX 1、ホール1、ブースI0601、6月2日から5日まで。YPlasmaは、InnoVEX 2026 Pitch Contestのトップ15ファイナリストです（ライブピッチは6月4日、InnoVEX Center Stage）。

YPlasmaについて

YPlasmaは、DBDプラズマアクチュエータに基づくイオン風固体冷却を商業化している唯一の企業です。INTAからスピンオフし、ニューアークのSOSV / HAX本社とマドリードのINTAに2つのラボを構えています。SOSV（HAX）およびFaberの支援を受けています。NVIDIA Inceptionのメンバーです。Princeton Plasma Physics Laboratory (PPPL)との積極的な共同研究を行っています。2026年のCESで世界初のノイズレスノートPCを発表しました。

メディア連絡先：David García、最高経営責任者（CEO） • david@yplasma.tech • yplasma.tech • linkedin.com/company/yplasma

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NVIDIA、Jetson、Jetson Orin NanoおよびNVIDIA InceptionはNVIDIA Corporationの商標です。

ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/2992705/YPlasma_Tech_Logo.jpg

写真 - https://mma.prnewswire.com/media/2992706/YPlasma_Tech_Nvidia_Jetson_cooled_by_DBD_Plasma.jpg

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SOURCE YPlasma Tech.