COMPUTEX 2025におけるInnodisk:異機種プラットフォームの互換性でエッジAIとエンベデッドビジョンを推進

台北、2025520 /PRNewswire/ --産業用AIソリューションのリーディング・グローバル・プロバイダーであるInnodiskは、台北で開催されたCOMPUTEX 2025で最新のイノベーションを展示し、その先駆的地位を再確認しました。

Innodisk reaffirmed its pioneering position by showcasing its latest innovations at COMPUTEX 2025 in Taipei.

今年のInnodiskのライブデモでは、APEXシリーズを含む最適化されたAIシステムと、NVIDIAIntelQualcomm Technologiesのソリューションで構築されたコンピューティングソリューションにスポットライトが当てられました。これらは、カメラモジュール、AIメモリモジュール、フラッシュストレージ、周辺機器など、Innodiskの組み込みソリューションの包括的ポートフォリオとシームレスに統合されていました。異機種プラットフォーム間でのスムーズな統合は、Innodiskの強固な研究開発能力を反映したものであり、企業ワークロード、産業展開、スマートシティインフラストラクチャに現実のアプリケーションをもたらすものです。

今年の展示会の目玉は、APEX-X100を搭載したInnodiskの企業向けオンプレミスプライベートLLMソリューションです。APEX-X100は、ローカルAIトレーニング用に構築されたAIコンピューティングプラットフォームで、AccelBrainソフトウェアツールと組み合わされています。また、APEX-S100ショートデプスサーバーも注目されています。2U、奥行き420mmのコンパクトな筐体に、最大2基のダブルワイドGPUと複数のメモリ拡張スロットをサポートし、大規模データ分析に適した卓越したパフォーマンスを発揮します。

AI機械視覚におけるカメラモジュールの極めて重要な役割を認識し、Innodiskは組み込みカメラモジュールのラインアップを拡大し、それをサポートする専門チームを構築しました。このラインナップには、USBMIPIGMSL2などの主流仕様が含まれ、高度にカスタマイズされたドライバやアダプターボードですべてサポートされています。これは、Raspberry Piや産業用コンピューターからAIサーバーまで、幅広いプラットフォーム互換性を示しています。

Computexでは、InnodiskAdvantechiMobility& Rugged Edge AI Divisionとも緊密に協力し、AdvantechTREK-50NおよびREX-52NエッジAIシステムに16仮想チャンネルのGMSL2カメラモジュールを統合したデモを披露しました。この共同デモでは、大型車両周辺の同期ビデオキャプチャやリアルタイムドライバービヘイビアモニタリングなど、ヘビーデューティ環境向けのアプリケーションを強調し、職場の安全性向上に貢献しました。

Innodiskは、Qualcomm Technologies, Inc.との継続的な協力関係の一環として、スマートパーキング認識およびセキュリティソリューションのライブデモを行い、強化されたプラットフォーム統合機能を紹介しました。QualcommDragonwingIQ9を搭載したこのシステムは、統合されたニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を利用して、ビジョン言語モデル(VLM)や生成AIなどのマルチモーダルAIワークロードを効率的に処理します。NPUは、エッジで直接、高スループット、低レイテンシの推論を可能にします。これは、車両識別(車種、モデル、色)や行動追跡などのリアルタイムタスクに不可欠です。拡張可能なカメラモジュールと完全なローカル処理をサポートするこのソリューションは、クラウドに依存しない迅速な意思決定を実現し、応答性とセキュリティ機能が最も重要なスマートシティの展開に最適です。

並行して、InnodiskInnodisk独自のMIPI-over-Type Cカメラ、DRAMモジュール、SSD、追加拡張オプションとの互換性を特徴とするIntel® CoreUltra Series 2リファレンスキットを提供しています。IntelInnodiskのパートナーシップは、次世代コンピューティングプラットフォームを採用し、AI時代をリードしようとする業界プレーヤーにとって理想的な選択肢であることを強調しています。

さらに、Innodiskはメモリとストレージソリューションにおける技術的専門性を強化し続けています。今年の製品ラインアップは、市場対応のLPDDR5X CAMM2およびDDR5 MRDIMMモジュールと、OCP SSD 2.0仕様に準拠しながらE3.LE3.SE1.SなどのU.2およびEDSFFフォームファクターを含む包括的なPCIe Gen5 SSDを備えており、エンタープライズ環境、AIサーバー、データセンターに最適です。

Computex 2025(ブース番号J0118、台北南港展覧中心1号館1階)で、よりエキサイティングで革新的なAIソリューションを体験してください。

Qualcommブランドの製品は、Qualcomm Technologies, Inc.および/またはその子会社の製品です。QualcommおよびQualcomm Dragonwingは、Qualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。

 

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SOURCE Innodisk Corporation